二、CSP-4251灌孔银浆的性能和特性1.含有可控流变物。具有良好的通孔率并且没有针孔和裂缝的瑕疵。2.此款的银浆对铜金属和酚醛板材有优秀的粘附力。3此款的银浆有特有的无机物和树脂填空使此款的银浆具有更好的可靠性和传导性.4.此款的银浆在受压下具有很好流通性使得此款的银浆更适合用于密集电路板●极高的导电性●对铜板和酚醛的附着力佳●具优秀的流动性而助于孔内形状●高度的可烤性●针孔和裂缝无缺陷
专用在单双面多成面印刷电路板(酚醛PCB)上灌孔使用。
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